武汉理工大学杨全岭AM：可生物降解的低介电基板：乙基纤维素多孔薄膜为可持续电子器件开辟新路径 随着物联网技术的飞速发展和电子设备数量的激增，特别是无线传输设备的普及，开发具有更低延迟、更宽带宽的高频通信波段已成为迫切需求。这推动了5G等高频通信技术的进步，并促进了对柔性低介电材料的研究。然而，目前广泛使用的低介电聚合物树脂，如聚酰亚胺、聚苯醚等，大多基 基板 武汉理工大学 纤维素 乙基 乙基纤维素 2025-09-25 07:20 2